熱管和VC均熱板的應(yīng)用差異

由VC散熱石墨模具燒結(jié)好的Vapor Chamber真空腔均熱板，Vapor Chamber真空腔均熱板技術(shù)從原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，因此效率更高。

具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)，實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)高的散熱效率。

消費(fèi)者更加喜好輕薄產(chǎn)品，我們可以看到輕薄本的占比正在持續(xù)提升，智能手機(jī)厚度變得越來越薄。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備急需解決的問題

vc均溫板散熱器石墨治具廠家 與熱管一樣，VC的導(dǎo)熱系數(shù)隨長(zhǎng)度增加而增加。這意味著與熱源相同尺寸的VC與銅基板相比幾乎沒有優(yōu)勢(shì)。一個(gè)經(jīng)驗(yàn)是VC的面積應(yīng)該等于或大于熱源面積的十倍。在Thermal Budget較大或風(fēng)量比較大的的情況下，這可能不是問題。然而，通常情況下，基本底部表面需要比熱源大得多

熱管和VC均熱板在成型工藝上也有所不同，VC均熱板常用的方式是擴(kuò)散焊接原理：把銅板材放在加工好的超薄VC均溫板擴(kuò)散焊接石墨治具內(nèi)，經(jīng)過高溫爐提升溫度到銅的軟化狀態(tài)，再降溫，使兩邊的銅生長(zhǎng)在一起，也稱無縫焊接，熱管的方式也需要用石墨治具，用石墨治具來固定銅管的位置，有把銅管插入石墨治具的，也有平放在石墨治具上的，主要目的就是要固定銅管

最后總結(jié)以下幾點(diǎn)：

1，熱管的形狀是大的線條型主要作用是熱量遷移，優(yōu)勢(shì)是可以打扁、折彎，應(yīng)用場(chǎng)景多，但需要注意抗重力特性。

2，VC的形狀是整個(gè)面的形狀，接觸面積擴(kuò)大，更重要的作用是降低熱源到散熱器之間的擴(kuò)散熱阻，提升了散熱器效率。

3，目前在很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，熱管、VC都是混合使用。解決高密度、大功耗芯片功率密度過高問題。

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