5G手機散熱VC均溫板未來的趨勢

據(jù)相關(guān)專業(yè)人員預(yù)測，今年 5G 手機銷量逾 1500 萬支，比重雖不到整體銷量的 1%，但最快明年下半年開始攀升；Canalys 還預(yù)測，2023 年全球 5G 手機出貨，將成長至 7.74 億支，超越4G手機。其中，中國出貨量將占34%，北美則占18.8%。

5G手機的需求高峰將在明后年出現(xiàn)，其芯片功耗的增加和手機結(jié)構(gòu)的變化，也對散熱技術(shù)的革新和散熱材料的升級提出了更高的要求。

在此背景下，高效的散熱技術(shù)成為5G智能手機的新需求，均溫板便是當前相對看好的一種散熱材料。

據(jù)了解，均溫板是一個內(nèi)壁面具有微結(jié)構(gòu)的封閉真空腔體，當熱流由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里面的工作流體會因真空條件下，于特定溫度開始產(chǎn)生液相汽化的現(xiàn)象，這個時候工作流體就會吸收熱能并且快速蒸發(fā)，汽相的蒸氣在這個條件下就會充滿整個腔體，所以說其熱傳導(dǎo)系數(shù)是不會隨著方向改變其運作。

均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴散焊制程（需要用到大量VC石墨模具），擴散焊是將利用VC石墨模具加工熱到銅的軟化點，使上下銅片兩個待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護氣氛爐內(nèi)加熱，使兩焊接表面微小的不平處產(chǎn)生微觀塑性變形，達到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴散而成冶金連接的焊接方法，通常這類擴散焊稱之為固相擴散。它的特點是待焊表面質(zhì)量要求高，焊接時間較長，接頭質(zhì)量不穩(wěn)定。

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