薄型環(huán)路熱管的研發(fā)背景

論文研究人員表示，與LTE和4G等常規(guī)通信標(biāo)準(zhǔn)相比，5G移動(dòng)通信系統(tǒng)支持高帶寬，低延遲的寬帶通信。5G可以在許多領(lǐng)域提供服務(wù)，包括運(yùn)輸，醫(yī)療保健，安全，農(nóng)業(yè)和社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施。由于包括智能手機(jī)，平板電腦，家用電器，OA設(shè)備，汽車和生產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)的許多設(shè)備越來越多地連接到通信網(wǎng)絡(luò)，因此通信數(shù)據(jù)處理量越來越多。

隨著處理數(shù)據(jù)的增長，電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加。另一方面，對(duì)更小更輕的電子設(shè)備的需求也在增加。由于小型化縮小了電路板的面積，電子設(shè)備及部件的發(fā)熱密度增加。為了應(yīng)對(duì)由電子部件產(chǎn)生的越來越多的熱量和較高的發(fā)熱密度，需要先進(jìn)的熱管理系統(tǒng)。

研究發(fā)現(xiàn)，具有高導(dǎo)熱率的材料（例如復(fù)合金屬和石墨片）的僅限于在平面方向提供較好的散熱性能。但是，熱管和蒸汽室（Vapor Chamber）技術(shù)提供的傳熱能力比固體導(dǎo)熱材料好得多。

環(huán)路熱管（LHP）是兩相流熱傳輸系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)長距離熱傳輸而無需輔助動(dòng)力。LHP已針對(duì)諸如CPU 等高發(fā)熱元件的應(yīng)用進(jìn)行了研究和開發(fā)，但尚未在消費(fèi)電子產(chǎn)品中廣泛使用。因此，5G通信系統(tǒng)下消費(fèi)電子的高發(fā)熱問題，可能為超薄型環(huán)路熱管提供用武之地

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